中信证券研报称 ，2025年9月18日 ，华为全联接大会召开，公司首次明确披露昇腾系列AI芯片规划 ，预计2026年Q1推出昇腾950PR ，Q4推出昇腾950DT，2027、2028年Q4分别推出昇腾960 、970；超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议 ，支撑万卡超节点架构 ，灵衢2.0技术规范现已开放，公司正开发Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品。当前以昇腾为代表的国产算力加速迭代 ，我们认为自主可控趋势已成 ，建议重视华为昇腾链投资机遇，推荐昇腾链硬件龙头 。
全文如下通信｜华为明确昇腾AI芯片迭代规划 ，持续看好国产算力
2025年9月18日 ，华为全联接大会召开，公司首次明确披露昇腾系列AI芯片规划 ，预计2026年Q1推出昇腾950PR ，Q4推出昇腾950DT，2027 、2028年Q4分别推出昇腾960、970；超节点方面 ，华为开创的灵衢新型互联协议 ，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，公司正开发Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品 。当前以昇腾为代表的国产算力加速迭代 ，我们认为自主可控趋势已成 ，建议重视华为昇腾链投资机遇。
▍事件：华为全联接大会召开，公布昇腾芯片新路线图&规划超节点进展 。
2025年9月18日 ，华为全联接大会召开 ，公司轮值董事长徐直军强调算力对人工智能及中国人工智能发展的关键意义，并首次披露昇腾系列AI芯片规划：预计2026年一季度推出昇腾950PR ，四季度推出昇腾950DT ，2027 、2028年四季度分别推出昇腾960 、970；950PR将支持自研HBM 。昇腾950PR目标采用SIMD/单指令多线程（SIMT）架构，互联带宽提升到2TB/s ，算力达到1 PFLOPS FP8、2 PFLOPS FP4；昇腾960目标采用SIMD/SMT架构 ，互联带宽提升到2.2TB/s，算力达到2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4；昇腾970目标采用SIMD/SMT架构 ，互联带宽提升到4TB/s ，算力达到4 PFLOPS FP8 、8 PFLOPS FP4。我们认为上述“昇腾 ”系列芯片从架构 、数据类型支持、互联带宽 、算力以及内存等多个方面将持续不断的升级，体现了其在AI计算领域不断追求高性能 、高灵活性和高适应性的发展趋势，将能够满足日益复杂和多样化的AI计算需求。
超节点方面：华为发布全球最强算力超节点和集群 ，其Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点 ，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力 、内存容量 、互联带宽等关键指标上全面领先；同时 ，华为率先把超节点技术引入通用计算领域 ，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库 ，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机；此外公司基于三十多年构筑的联接技术能力 ，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了互联协议灵衢（UnifiedBus） ，支撑万卡超节点架构 ，共建灵衢开放生态 。我们看好基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动国产AI持续发展 。
▍昇腾加速迭代 ，推动国产AI算力成熟。
本次华为全联接大会明确给出昇腾迭代时间线以及超节点规划 ，我们认为：1）华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，有望持续引领国内AI芯片 ，构建一个持续迭代的国产算力底座 ，并与英伟达、AMD等海外龙头迭代速度看齐 。2）与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，华为转向从系统协同层面解决问题 ，通过高速互联总线将多个节点连接 ，尽管单卡性能不如英伟达，但集群能力显著提升带宽 、降低时延 、适配万卡训练场景 。我们认为 ，虽然华为受到美国的制裁 ，投片渠道受限，单颗芯片的算力性能相比英伟达有所差距 ，但通过在联接技术上强力投资、实现突破 ，使得公司能够做到万卡级的超节点。看好以华为为代表的国产算力龙头构筑起支撑国内乃至全世界AI算力需求的坚实底座 。
▍国产自主可控趋势已成，重视华为昇腾链投资机遇 。
此前 ，在2025Q2海外AI芯片由于地缘政治而受限的背景下 ，阿里等云厂商Capex仍能高速增长，我们认为一方面国产AI芯片持续迭代，自主可控进展顺利 ，保障了算力基础设施的持续扩张；一方面国内云厂商已展现出加速追赶北美AI厂商的决心 ，预计后续将有更多云厂商跟进投入，带动国内算力重回高速增长轨道。因此 ，我们建议重视国产算力龙头企业 ，华为昇腾链的投资机遇：1）互联生态；2）超节点；3）液冷&电源 。
▍风险因素：
AI技术发展应用不及预期；国内新型基础设施建设不及预期；AI相关政策落地不及预期；云厂商 、运营商资本开支不及预期；地缘政治风险 。
▍投资策略：
2025年9月18日，华为全联接大会召开 ，公司首次明确披露昇腾系列AI芯片规划 ，预计2026年Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT ，2027 、2028年Q4分别推出昇腾960、970；超节点方面 ，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构 ，灵衢2.0技术规范现已开放 ，公司正开发Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品。当前以昇腾为代表的国产算力加速迭代，我们认为自主可控趋势已成，建议重视华为昇腾链投资机遇 ，推荐昇腾链硬件龙头 。
（文章来源：财联社）
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